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                無縫鋼管廠

                電子電鍍用鈦陽極

                無縫鋼管

                 電子電鍍是指將一層薄薄的金屬,例如銅,鎳, 錫, 金,銀,鉑,銠,鈀,或其合金金屬鍍覆于電子元器件表面。電子電鍍過程可廣泛用于多種應用領域,既包括批次電鍍過程的線路板電鍍,接插件電鍍,也包括用于生產半導體、連接器、電子工業用的其它部件的多樣化的持續電鍍過程。 

                在這些過程中,可溶性陽極和惰性鈦陽極都會用到。 

                1. 線路板反向脈沖鍍銅
                由于線路板的設計要求趨向于細線徑、高密度、細孔徑(高的深徑比,甚至微通孔)、填盲孔,傳統的直流電鍍變得越來越不能達到要求,尤其在通孔電鍍的孔徑中心的鍍層,通常出現孔徑兩端之銅層過厚但中心銅層不足的現象。該鍍層不均勻的情況將影響電流輸送的效果,直接導致產品質量的不良。為了平衡在表面,特別在孔和微孔中的銅的厚度,迫使降低電流密度,但是這樣會延長電鍍時間到不可接受的地步。隨著反向脈沖電鍍工藝和適合于電鍍工藝的化學添加劑的開發,縮短電鍍時間成為了現實,這些問題都可由反向脈沖電鍍工藝來克服。

                典型工藝條件
                電解質: CuSO4?5H2O, 100-300 g/l
                H2SO4, 50-150 g/l
                Additive
                溫度 : 20- 70 °C
                電流密度: 通常500-1000A/M2的正向脈沖電流和三倍的反向脈沖電流;一般正向脈沖19ms, 反向1ms ;或根據工藝調整電流密度和脈沖時間
                陽極類型:專用銥金屬氧化物混合物涂層

                2. 線路板垂直連續直流鍍銅
                典型工藝條件

                電解質 : CuSO4?5H2O, 200-240 g/l
                H2SO4, 80-100 g/l
                Cl-, 40-55 ppm
                Additives
                溫度 : 20- 70 °C
                電流密度: 100 - 500 A / m2 DC
                陽極類型: 專用銥金屬氧化物混合物涂層鈦陽極;對添加劑的消耗量有特殊要求

                3. 線路板鍍金
                在電子元器件的端點接觸部分電鍍一層鎳、錫或金可以改善其導電性能。在線路板制造中,通常通過電鍍沉積一層鎳/金,可使得接觸點具有低的接觸阻抗、好的耐磨性和抗氧化性能,以及對腐蝕的防護。

                典型工藝條件:
                電解質 酸性/氰化物體系,光亮劑和添加劑
                Au : 4-10 g/l
                CN- : 低濃度
                PH : 4-5
                溫度: 50-60 °C
                電流密度: 0.1 – 1.0 ASD; 平均 0.2 ASD
                陽極種類: 鉑以及銥金屬氧化物涂層(Ir MMO Coating)都可使用;電鍍鉑陽極上鉑的厚度可在1um-10um之間任意選擇,甚至更厚

                4.其他領域
                - 半導體元器件電鍍:卷對卷電鍍,接觸器件電鍍,引線框架電鍍,電拋光,選擇性點鍍等 
                - 貴金屬電子電鍍: 包括鍍金、鍍銀、鍍鈀、鍍銠、鍍釕等
                - 電鍍槽水處理和金屬回收
                工藝條件:
                電解質,酸性/氰化物體系,光亮劑和添加劑
                PH : 4-5
                溫度 : 30 - 70 ℃
                電流密度 : 250 - 30,000 A / m2
                陽極種類 : 電鍍白金鈦網陽極以及銥金屬氧化物涂層(Ir MMO Coating)都可使用;

                  

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